3 月 11 日，晶合集成披露最新投资者关系活动记录表。其中提到，晶合集成目前总产能约 16 万片 /月，现在正在进行四期项目的建设。 

    此前报道称，晶合集成四期项目总投资约 355 亿元，预计在 2026 年第四季度搬入设备机台实现投 产，可在 2028 年第二季度达满产状态。 

    晶合集成表示，四期项目将建设一条产能为 5.5 万片/月的 12 英寸晶圆代工生产线，布局 40nm 及 28nm 的 CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车、 人工智能及存储等领域。 

    关于公司目前的研发进展，晶合集成透露：目前 55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片实现批量生产； 55nm 逻辑芯片实现批量生产；40nm 高压 OLED 显示驱动芯片实现批量生产；28nm 逻辑工艺平台完成 开发。 

    资料显示，晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务及配套服务，拥有 150nm-28nm 多元化制程 工艺，目前具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS 图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)等工艺平台晶圆代工的技术能力。