3 月 13 日晚间，上海合晶发布公告，披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟通过定增 募资不超过 9 亿元，用于 12 英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，助力公司扩大产能、优化 资本结构。 

    公开资料显示，上海合晶是国内少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的企业，专注于半导体硅 外延片研发、生产与销售，核心产品涵盖 8 英寸、12 英寸等规格硅外延片，客户包括全球前十大晶圆 代工厂中的 7 家及前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家，在行业内拥有较强的客户资源优势。 

    公告明确，本次定增拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行 A 股股票，发行数量不超过 3992.75 万股，募集资金总额不超过 9 亿元。扣除发行费用后的募集资金净额，将主要投向 12 英寸半 导体大硅片产业化项目，拟投入 7 亿元，剩余部分用于补充流动资金。

    据悉，12 英寸半导体大硅片产业化项目实施主体为公司子公司郑州合晶，计划新增年产 90 万片 12 英寸衬底片及 72 万片 12 英寸外延片产能，将产品应用领域从功率器件拓展至 CIS 模拟芯片等领 域，目前该项目已完成发改委备案、环评批复并取得土地使用权证书。