7 月 17 日晚间，TCL 中环发布公告披露百亿级半导体硅片扩产计划，公司控股子公司中环领先拟以全 资平台深圳中环领先半导体材料有限公司为实施主体，投建“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投 资预计约 119.6 亿元。 

    公告显示，该项目选址深圳光明区，占地约 160 亩，整体建设周期 60 个月，其中一期 18 个月可实现 试投产。产线完整覆盖成型、切割、研磨、热处理、抛光、清洗、外延全流程工序，规划产品为 12 英寸集 成电路抛光片、外延片与测试片，合计设计产能 70 万片/月；项目总投资拆分中，建设投资 115.8 亿元，铺 底流动资金 3.8 亿元。 

    资金筹措采用多元组合模式，项目自有资金出资注册资本金不超过总投资额 40%，投资缺口将通过项 目公司股权融资、银团贷款等渠道补足。本次投资议案已于公司第七届董事会审议通过，事项无需提交股 东大会审议，不构成关联交易及重大资产重组。 

    从产品定位来看，项目重点布局适配逻辑芯片、存储芯片的高端硅片产品。公司在公告中说明，本次 落地深圳生产基地，核心作用为贴近珠三角下游晶圆制造集群，缩短供货与客户验证周期；同步扩充 12 英 寸硅片整体产能，优化逻辑、存储类高端硅片的产品营收占比，完善半导体硅片全品类供给能力。 

    公开资料显示，中环领先当前已有成熟 12 英寸硅片产能落地，深圳项目全部达产后，公司 12 英寸硅 片产能规模将实现翻倍，形成南北协同的全国化硅片供应布局，覆盖国内核心晶圆制造产业聚集区。项目 建成后将主要面向数据中心、AI 算力、消费电子存储、先进逻辑制程等领域供应核心衬底材料。