据都市维开、扬杰科技官微消息，日前，扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目封顶仪式在维扬经 济开发区顺利举行。 

    据悉，该项目总投资 10 亿元、占地 62 亩、总建筑面积约 11.2 万平方米，对标国际标杆企业，目标 将产品技术指标提升至接近国际领先水平，重点突破车规级 SiC MOSFET 模块的可靠性、耐高温及高效率 等关键性能，实现第三代半导体产品进口替代。 

    此次封顶的大楼是扬杰科技七号厂 1 号大楼，即扬杰科技科创总部大楼。项目投产后可形成年产 7500 万只高端功率模块的产能，年销售额可达 10 亿元，将成为区域半导体产业链强链补链的关键一环。