7 月 6 日，有研硅发布股权收购进展公告，公司通过安徽省产权交易中心公开摘牌，拿下滁州市南谯 区国有资产运营有限公司所持安徽晶隆半导体科技有限公司 60%股权，本次交易总金额 4.51 亿元，全部使 用自有资金支付。 

    有研半导体硅材料股份有限公司登陆上交所科创板，是国内 6-8 英寸半导体硅抛光片核心厂商，依托北京有色金属研究总院技术积淀，主营半导体硅片、区熔硅单晶、刻蚀设备硅部件等产品，配套功率半导 体、工控、车规芯片制造需求，产品进入多家国内主流晶圆厂供应链，同步布局 12 英寸硅片、SOI 衬底等 高附加值材料赛道。 

    标的公司安徽晶隆半导体 2023 年落地安徽滁州，聚焦硅外延片、碳化硅外延材料研发生产，规划年产 6-8 英寸硅外延片 540 万片、4 英寸以下 SiC 外延片 90 万片，目前 8 英寸硅外延片已完成试产并进入客户 验证阶段，外延材料是功率 IGBT、MOSFET 芯片制造关键上游材料，与有研硅现有硅衬底业务形成上下游 互补。 

    公告披露完整资金支付进度，公司前期已向产权交易中心缴纳交易保证金 1.35 亿元，与转让方正式签 署《产权交易合同》后，剩余 3.15 亿元交易款项已足额付清。本次交易转让方为地方国有平台，不存在关 联关系，且不触及上市公司重大资产重组标准，此前收购议案已先后通过公司董事会、临时股东大会审议。 

    收购落地后，晶隆半导体将成为有研硅控股子公司，财务报表纳入上市公司合并范围。从产业逻辑来 看，本次收购补齐公司硅外延产能短板，构建“硅衬底+硅外延”一体化材料供给能力，覆盖新能源车、储能、 AI 服务器功率芯片上游核心材料，把握当前 8 英寸功率硅片、重掺外延片供需紧缺、价格上行的行业红利， 加速半导体硅材料国产替代。