据路透报道，中国 DRAM 龙头长鑫存储计划最早明年一季度在上海启动 IPO，目标估值达 3000  亿元人民币（约 421 亿美元）。消息人士透露，其拟通过 IPO 融资 200 亿至 400 亿元，另有消息称 筹资约 300 亿元，最快 11 月公开招股说明书。 

    因计划未正式公布，消息人士匿名，且 IPO 时间表、融资规模及估值或随市场需求调整。 

    一、IPO 鸣枪！3000 亿估值！ 

    全球存储芯片 “一芯难求” 的狂潮下，长鑫存储扔下重磅炸弹 —— 明年一季度冲刺上海 IPO，3000 亿估值剑指国产存储天花板！200-400 亿融资规模，不仅是数字的飙升，更是国产芯片打破垄断 的 “弹药库”。 

    早在今年 7 月，其母公司就启动 IPO 辅导，中金、中信建投两大投行保驾护航，如今乘势而 上。要知道，今年中证半导体指数暴涨 49%，市场热度滚烫，长鑫这步棋踩准了风口。 

    作为中国 DRAM 龙头，它承载着半导体自主可控的厚望，这场 IPO 绝非普通上市，而是国产存 储向全球巨头宣战的号角，将为国内填补存储芯片缺口注入强心剂！ 

    二、缺货潮下 “逆袭”！长鑫硬刚全球巨头 

    全球存储缺货愈演愈烈，智能手机、电脑、服务器厂商急寻货源，这恰是长鑫存储的破局良机！虽 与三星、SK 海力士有差距，但它在 HBM 领域猛踩油门 —— 上海 HBM 封装厂明年投产，初期月产 3 万片晶圆，直面 AI 时代算力需求。 

    美国出口管制堵不住创新路，美光退出中国市场更留出空位。长鑫计划 2026 年量产 HBM3，即 便与 SK 海力士有代差，但在全球缺货的当下，每一步进展都在抢占市场。 

    资本支出持续加码，产能稳步提升，长鑫正从 “追赶者” 蜕变为 “破局者”，在全球存储赛道上，为 中国芯闯出一片天！