总投资 20 亿元，准芯半导体 6 英寸功率芯片项目加速推进
瑞能微恩 6 吋车规级功率半导体晶圆生产基地已试产
芯联集成、晶盛机电等签约落户武汉光谷
全球芯片 TOP 10 出炉
长鑫科技 IPO 获受理，拟募资 295 亿元投向三大技术升级及开发项目
总投资 355 亿！晶合四期启动建设
