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总投资 50 亿元,大族安莱半导体项目新进展
来源: | 作者:半导体产业网 | 发布时间: 3天前 | 3 次浏览 | 分享到:

    据“微吉州”公众号消息,据项目负责人介绍,大族安莱(吉安)半导体科技项目目前 1 号厂房主体结构已完成,内部装修完成 80%,一个月左右可全部完工,预计 5 月搬入。

    据悉,大族安莱半导体项目总投资 50 亿元,一期建设 4 万平方米厂房,主要生产微米级光刻 机、电子元器件及机电组件设备。项目投产后将带动 10 余家上下游企业集聚,助力吉州区打造区域性半导体产业集群。

    随着节后工人陆续返岗,约 200 名员工将投入建设,新一阶段的项目建设将全面铺开,确保项目早日投产见效。