中国芯片：暴增40%
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
投产在即，300亿半导体项目迎新进展
半导体材料商信越化学56年来首次在日本盖新厂
台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨
积塔半导体临港300mm车规半导体集成电路制造基地ASML光刻机入场
