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岚芯半导体 6 英寸传感器研发项目首台套设备进场
来源: | 作者:大半导体产业网 | 发布时间: 32天前 | 24 次浏览 | 分享到:

         据衢州智造新城官微消息,日前,浙江岚芯半导体科技有限责任公司 6 英寸高性能传感器及智能 系统生产线研发项目首台套设备搬入仪式在智造新城举行,标志着浙江岚芯特色工艺晶圆制造基地及总 部项目正式进入实质性建设新阶段。 

        据悉,岚芯半导体是浙江芯晟半导体科技有限责任公司的全资子公司,作为去年智造新城在集成电 路领域新引进的百亿级项目,本次搬入的首台套设备属于 6 英寸 MEMS 研发项目范畴。 

        该项目将聚焦 MEMS 核心技术攻关,重点开展 MEMS 陀螺仪、微振镜、压力计等核心器件的工艺 平台搭建,打破国外技术垄断,填补国内 6 英寸高端 MEMS 产品领域空白。研发项目预计在 2026 年底 实现投产,产品可广泛应用于汽车电子、航空航天、人形机器人等多个战略性新兴产业领域。