2 月 23 日晚间，通富微电发布公告称，公司定增募资不超过 44 亿元投入多个产能提升项目，已获 深交所受理。但该事项尚需通过深交所审核并获得中国证监会同意注册后方可实施。

根据公告，通富微电拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过 44 亿元(含本数)，扣除发行费用 后拟全部用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提 升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

其中，存储芯片封测产能提升项目建成后年新增存储芯片封测产能 84.96 万片。汽车等新兴应用领 域封测产能提升项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能 50,400 万块。晶圆级封测产能提升项目 新增晶圆级封测产能 31.20 万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能 15.732 亿块。高性能计算 及通信领域封测产能提升项目用于提升高性能计算及通信领域封测产能，项目建成后年新增相关封测产 能合计 48,000 万块。 

通富微电表示，本次募投项目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的发展趋势，有助于公司 在“技术变革”与“国产替代”浪潮叠加背景下把握市场发展机遇，更好满足下游客户需求，支持后摩尔时代 芯片性能的持续跃升。