大半导体产业网消息，11 月 10 日，长电科技在投资者互动平台回复称，晶圆级微系统集成高端制 造项目已经于 2024 年 9 月通线，公司正持续推动产品上量及做好进一步产能扩充，长电汽车芯片成品 制造封测项目预计将于年底前通线生产。 

    据了解，2023 年 4 月，长电汽车芯片成品制造封测项目签约落户上海临港。项目产品涵盖半导体 新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的 模块封装以及系统级封装产品。同时，专用车规级芯片封测厂有助于实现汽车芯片的高可靠性和高稳定 性要求。