全球最大晶圆代工厂台积电正将其尖端 2nm 先进工艺晶圆厂的数量从 7 座扩充至 10 座，以平 衡苹果、高通、联发科等众多客户的订单需求。 

    据中国台湾《自由时报》25 日报道，台积电近期宣布，计划在中国台湾新增 3 座 2nm 工厂，以 满足 AI 芯片激增的需求。 

    这些工厂预计将建于台南市南部科学园区内，与新竹（两座）和高雄（五座）现有的 2nm 晶圆厂 形成互补。

    3 座 2nm 工厂的总投资额预估达 9000 亿新台币（约合 280 亿美元），厂区占地 40 公顷，最 早可能于 2026 年动工，建成后晶圆月产量将超过 10 万片。

    据悉，台积电之所以加紧建设三座 2nm 新厂，除了 AI 芯片需求激增外，很可能是因为苹果已经 锁定了其即将推出的 A20 和 A20 Pro 芯片（将用于 iPhone 18 系列）超过一半的初始供货量。 

    这意味着高通和联发科将不得不争夺骁龙 8 Elite Gen 6 和天玑 9600 的剩余订单，迫使台积电采 取应对措施。 

    AI 时代的飞速发展正推动着全球芯片需求空前高涨。继当前 3nm 技术实现商业化后，包括台积 电在内的全球半导体企业纷纷入局 2nm 赛道。 

    根据该公司的公开说法，台积电目前面临的需求量是其产能的三倍，这意味着半导体产能瓶颈将在 未来几个季度持续存在。 台积电已于今年下半年启动 2nm 制程产品的量产。

    台积电董事长魏哲家近期表示，“从未想过 2nm 产品的需求会如此迅猛”，并强调台积电正积极筹备扩充生产设施以满足客户需求。 

    报道援引半导体行业数据称，预计到明年年底，台积电 2nm 晶圆月产能将从目前的 4 万片提升 至 8-9 万片，实现翻倍增长。

    到 2027-2028 年，2nm 技术有望发展到当前 3nm 技术的规模并成为主流。此外，计划于 2028  年量产的 A16 制程，将成为台积电的下一代核心技术。 

    目前，英特尔已入局 2nm 竞争，三星电子也计划在第四季度启动 2nm 芯片量产，2nm 市场将 成为半导体行业新的战场。 

    投资方面，据媒体报道，台积电明年资本支出预计最高可达 500 亿美元，较今年的 400-420 亿 美元增长约 20%，主要源于 AI 及先进半导体需求的激增。 

    行业预计，台积电 70%-80% 的资金将用于扩充 2nm、A16 等先进制程的产能，剩余资金将投入先 进封装领域。台积电不仅在中国台湾积极扩厂，还在美国、日本、德国推进建厂计划，全球范围内同步 建设 10 座工厂。 

    此外，由于封装环节的重要性有望进一步提升，台积电正加大对其先进封装技术 CoWoS 的投 资，该技术可在单一基板上堆叠多颗芯片。台积电计划今年将 CoWoS 产能提升至两年前的三倍