据中国台湾媒体《电子时报》报道，台积电首位采用3nm 投片的客户为苹果，产品最快于2023 年下

半年推出，而其他客户的订单放量多落在2024 年。

    消息人士称，台积电3nm 芯片已经启动了小批量生产。3nm 投片将在2023 年上半年开始产生收

入，而AMD、英伟达、高通、联发科、博通等更多客户的3nm 订单将在2024 年完成。联发科预计2024

年第三季度才会推出采用3nm 的芯片。

    据悉，预期苹果新款M3SoC 率先采用台积电3nmN3E 制程量产，而非iPhone 新机。苹果M3 芯片可

能会在2023 年下半年或2024 年第一季度推出。

    台积电计划于8 月30 日在中国台湾举行技术研讨会，届时代工厂可能会更新其工艺技术路线图和业

务前景。