1 月 10 日，来自苏浙一带的星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉。 

此次签约的 Micro-LED 智能光科技研发与制造基地项目，自光谷初次接洽至正式签约仅用时 20 天， 实现了“签约即注册、注册即开工”，在项目招引落地上再度刷新“光谷速度”。 

该项目由星宇股份联合芯联集成、九峰山实验室及相关投资机构共同发起。 

星宇股份是中国车灯行业的领军企业，拥有完整的自主研发体系和强大的设计开发制造能力，产品 已广泛应用于国内外主流汽车品牌。

芯联集成是国内领先的具备车规级 IGBT/SiC 芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工 企业，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。 

九峰山实验室是全球领先的化合物半导体研究机构，在光电材料与器件领域拥有深厚的技术积累和 开放的工艺平台，是集成电路领域唯一的一家国家级制造业中试平台。 

据介绍，此次签约的“晶盛机电半导体设备研发生产基地项目”，是由浙江晶盛机电股份有限公司投 资建设，该公司是一家总部位于浙江绍兴的创业板上市企业，其核心业务聚焦“半导体装备、半导体衬底 材料、半导体耗材及零部件”三大板块，是国内半导体设备与材料领域的龙头企业之一。