1 月 28 日消息，据多家媒体报道，中微半导和国科微相继发布涨价函，对旗下多款芯片上调价 格，最高涨幅达到 50%。 

    中微半导在通知中表示，自 1 月 27 日起将对 MCU、NOR Flash 等产品调价，涨幅在 15%~50%。 若后续原材料、制造、供应链成本再次出现较大波动，产品的价格也会相继调整。 

    国科微则宣布自 1 月起，对合封 512Mb 的 KGD（已知合格芯片）产品涨价 40%，对合封 1Gb 的 KGD 产品涨价 60%，对合封 2Gb 的 KGD 涨价 80%。至于外挂 DDR 的相关产品，则会另外发布调价方 案。 

    事实上，涨价并不是个例，自 2026 年，存储市场的涨价势头便持续发酵。三星电子此前已将 NAND 闪存合约价格累计上调超过 100%。 

    随后多家电阻、电感及分立器件厂商也发起涨价，比如国巨旗下的普思、顺络电子、宁波鼎声微、 永源微电子、天漪半导体、玖维电子、中鑫世纪、富捷电子等。 

    整体来看，调价幅度普遍集中在 5% 至 20% 区间，部分厚膜电阻及特种型号产品的涨幅则超过了 20%。

    不仅如此晶圆代工和封装测试同样也有涨价，据《经济日报》报道，受存储大厂积极出货带动，力 成科技、华东科技、南茂科技等主要封测厂商订单持续饱满，产能利用率已逼近满载水平，并陆续上调 封测报价。部分项目涨幅接近 30%。 

    有厂商直言，当前订单排程高度紧张，后续不排除再次调整价格的可能。 

    晶圆代工方面，华虹半导体已于 2025 年第二季度就调整了成熟制程的价格。2025 年 12 月，中芯 国际对 8 英寸 BCD 工艺代工价格上调约 10%，多家上市芯片公司随后证实已收到相关通知。 

    积电计划从 2026 年 1 月开始，对 5nm 及以下先进制程启动为期四年的连续涨价，年均涨幅 约为 3% 至 5%。 

    业内普遍认为，芯片和被动元器件涨价，主要是因为当前芯片行业整体仍处于供给偏紧状态，关键 原材料价格持续上涨。 

    而封测与代工涨价一方面是因为 HBM 等先进封装产能被优先保障，大量资源向 AI 与高性能计算 倾斜，挤占了传统存储与通用芯片的封装能力，导致供给进一步收紧。

    另一方面，金、银、铜等上游原材料价格持续走高，直接抬升了封装与制造环节的成本。