当地时间 2 月 15 日，德州仪器(TI)宣布,将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座 300mm 晶圆厂。

德州仪器计划在犹他州李海建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州 110 亿美元

投资的一部分。

      报道称，新工厂将位于德州仪器现有 300 毫米半导体晶圆厂 LFAB 厂的旁边，第二座工厂建成后，

将与现有的工厂合并，并最终作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为德州仪器额外创造约 800 个工作岗

位，以及数千个间接就业岗位。
新工厂预计将于 2023 年下半年开始建设,最早将于 2026 年投产。新

工厂的成本包含在 TI 此前宣布的扩大制造能力的资本支出计划中，并将与 TI 现有的 300 毫米晶圆厂

形成互补晶圆厂，据悉，德州仪器于 2021 年收购了位于李海的 12 英寸晶圆厂 LFAB，于 2022 年底投

入生产，可支持65nm 和 45nm 生产技术制造模拟和嵌入式处理芯片，产品可应用于可再生能源、电动

汽车、太空望远镜 等领域。据官网介绍，德州仪器对李海 LFAB 工厂的投资将达到约 30 亿至 40 亿美元。