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总投资 8 亿元!长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工
来源: | 作者:SEMI | 发布时间: 1067天前 | 609 次浏览 | 分享到:

      2023 年 2 月 26 日,长城无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”

奠基典礼在无锡举行,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。

      芯动半导体立足中国功率半导体市场,深耕汽车工业和能源领域,融合开放、持续创新,用功率半导体

推动绿色能源发展,为市场提供安全、可靠、高性能的产品。芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”

制造基地,总投资 8 亿元,建筑面积约 30000 m²,规划车规级模组年产能 120 万套,预计在 2023 年 9 月

具备设备全面入厂条件,最快于今年年底投入量产。

      2022 年,中国新能源汽车渗透率达 25%,占全球新能源汽车销量比例超过 60%。功率器件是新能源汽

车的核心零部件,占电机控制器价值量约 30%-50%,未来,功率器件的成本、性能,乃至供货能力将成为车

企赢得市场竞争的关键一环。

      作为长城汽车森林生态体系的一员,芯动半导体将功率半导体产业链补齐,为长城汽车新能源市场提供核

心技术和产品支撑,保证供应安全,掌握电动化核心价值链成本控制能力。布局功率半导体、垂直整合产业链,

将是长城汽车在新能源领域的一大产业优势。

      面向未来,芯动半导体将以开发第三代功率半导体 SiC 模组及应用解决方案为目标,以自主研发实现国产

替代,并对上下游资源高效整合、联动发展,实现对功率半导体产业链的自主可控,保障中国新能源供应链安

全,助力中国品牌走向全球市场。