5月31日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）发布对外投资公告称，拟投资42亿元

建设中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目。

      中芯集成表示，公司及公司子公司中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯先锋”）与绍兴滨

海新区芯瑞基金于2023年5月31日签订了投资协议。

      根据协议，中芯集成拟在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产

IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为本项目的实施主体。

      项目总投资42亿元，其中注册资本金为30亿元，用于建设一条集研发和月产1 万片12寸集成电路特色工艺晶圆

小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半

导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。

      此外，中芯集成有意在滨海新区谋求更大的发展。根据中芯集成5月31日发布的另一则公告，子公司中芯先锋与

绍兴滨海新区管理委员会签订了《落户协议》，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两

到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

      资料显示，中芯集成是国内知名的特色工艺晶圆代工企业，主要从事功率半导体和 MEMS 传感器等模拟类芯片

领域晶圆代工及封装测试业务。

      多个晶圆代工厂新项目积极推进

      尽管当前全球半导体产业仍处下行周期，但国内市场在新能源汽车、通讯基站等应用领域的迅速发展下，市场

规模亦呈现快速增长的态势，尤其是国内各大晶圆代工厂商更是在不断加速产能扩张。

      除了中芯集成外，国内正在/计划扩充产能的晶圆代工厂商还包括已经提交科创板注册的华虹半导体、晶合集成、

中芯国际、粤芯半导体等。

      其中，华虹半导体科创板注册稿显示，其计划募集资金180亿元，重点投向华虹制造（无锡）项目建设，该项目

总投资67亿美元，拟使用募集资金125亿元，计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

      晶合集成则将投入49亿元募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像

传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm 逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。

      而中芯国际此前宣布的多个新项目也在积极推进中。据中芯国际今年5月在第一季度财报中披露的信息显示，公

司正依据扩产计划推进相应的资本开支。目前，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计

年底通线，中芯西青还在建设中。

      此外，计划投资162.5亿元的粤芯半导体三期项目已于2022年8月正式启动，该项目主要瞄准工业级车规级芯片。

预计三期项目将实现新增月产能4万片，力争在2024年建成投产，预计到2025年，粤芯半导体将实现月产能12万片。

      总体而言，在各大厂商合力扩产下，国内晶圆代工领域市场份额有望快速提升并进一步推动半导体国产化浪潮

目标的实现。