据丽水经开区官微消息，日前，富乐德半导体产业项目在浙江丽水经开区正式开工。

该项目总投资约120亿元，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项

目，2023年度计划投资10亿元。首期建成后将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力，产品具

有代替进口产品等特点，预计可实现年产值22亿元。

据介绍，富乐德半导体产业项目是丽水第二个百亿级制造业项目，也是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平

台的标志性项目。该项目的落地开工建设，意味着丽水经开区具备了“从单晶硅棒拉制到大尺寸晶圆片切割、抛

光、外延制造”的完整生产能力，并且在外延片制造领域的生产技术达到了国际先进水平，将加速推进大尺寸外

延片国产替代进程。

四川富乐华20亿元功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

据“最内江”公众号消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产，建成中国内陆

规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。

据了解，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目总投资20亿元，用地约196亩。其中，一期投资10亿元，用地120

亩，引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设备等300余台/套，建成年产1000万片半

导体功率模块陶瓷基板产线。

项目建成后，将向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板产品。一期达

产后，预计实现年产值10亿元。同时，该项目的成功实施，将丰富内江半导体材料系列产品，促进上下游产业链

的发展。