据马鞍山经开区消息，7月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司（以下简称“东科半导体”）新厂区正

式揭牌投用。

消息称，此次投入使用的新厂区占地52亩，新建厂房5.1万平方米，主要从事氮化镓超高频AC/DC电源管

理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。全部达产后，预计可实现年销售收入10亿元。

据官网介绍，东科半导体成立于2009年10月，主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生

产、制造和销售。该公司已拥有5100平方米的厂房规模，8条现代化封装生产线，芯片月产量达5千万片。

2019年，二期5200平方米厂房即将投入使用，12条封装生产线同时运作，芯片月产量将达到1亿片。