据彭博信息分析师指出，尽管个人计算机（PC）及智能手机芯片的生产低迷，联电及中芯国际等二线晶

圆厂的毛利率可能维持高于新冠疫情前的水平，因于汽车、工业及边缘人工智能（AI）装置的需求成长，应能

支撑产能利用率迅速复甦、以及获利能力稳定。

彭博分析师说，功率芯片及高速界面是关键成长领域。即使显示驱动IC等PC相关半导体的需求日渐下滑，

全球晶圆代工厂的产能利用率仍有望展现强劲韧性，因为汽车电动化及智能边缘装置的普及，推动须采用28至

180纳米等成熟制程芯片的订单。

顾能（Gartner）预测，拜应用范围更广泛所赐，2022~2026年功率离散和高速网络界面芯片的销售将成

长最快，年成长率在8.5%以上。2020~2021年全球8吋晶圆供应吃紧，已使芯片订单加速转移至12吋晶圆厂，

因而强化了需求韧性。

尽管8吋晶圆的产能逐渐减弱，但仍将维持在新冠疫情前水平之上。彭博分析师说，8吋晶圆厂产能受限，

加上电源管理和特殊存储器芯片、以及汽车和工业部门感应器的需求旺盛，显示8吋晶圆平均价格与相关的产

能利用率，可能在2024年前回升至高于2018~2019年前波不景气的水平。

由于智能手机和PC相关芯片设计商取消订单，联电与中芯国际的8吋晶圆厂产能利用率下降。但专精于

特殊存储器及功率芯片的晶圆厂华虹公司，第1季的产能利率超过100%。

成熟制程晶圆代工厂，遇三逆风

目前就供应链掌握的情况指出，就产能利用率来看，联电、世界先进及力积电三大成熟制程晶圆代工厂

均保守以待，第三季产能利用率仅维持和上季相当，终端需求疲软及产业复苏较先前预期更缓慢之下，下半

年价格仍有调整压力，但第二季各大厂对价格的态度也是力求坚守，因此，供应链方面认为，三大成熟制程

代工厂下半年ASP（平均售价）也只能力求稳住第二季价格，价格回升的机会并不大。

在产能利用率方面，美系外资法人也指出，由于主要客户的订单减少，特别是智慧型手机和PC应用，

因此预计联电成熟的12吋的产能利用率下半年仍维持在80％左右，而8吋的产能利用率则50％至55％。

外资法人也预期世界先进今年第三季的产能利用率也和上季相当，整体产能利用率仍在60％以下。

此外，法人指出，联电及世界先进自今年第三季度开始，将出现更高的折旧，其中，联电提高下半年将

持续提升P6新厂的产能，联电先前也提到，P6厂已在第二季开始生产，规划到年底月产能会达2.7万片，明年

攀升到3.2万片，法人认为，下半年P6厂的折旧将持续增加，至于电价上涨的影响，针对获利率大概影响约1～

2个百分点。

世界先进今年也将其Fab 5新产能提高11kwpm（8吋晶圆产能），预计到2023年底达到15kwpm，预料

同样也将增加折旧费用，而在电费方面，台湾从今年4月开始调涨，并将持续至下半年，而世界先进新加坡厂

占总产能约15％，下半年同样面临电费上涨问题，产业复苏延后，产能利用率无力提升、折旧增加及电费上

涨，将是下半年营运不利因素。