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英飞凌与现代、起亚签署多年期功率半导体供应协议
来源: | 作者:半导体观察 | 发布时间: 824天前 | 628 次浏览 | 分享到:

英飞凌、现代汽车和起亚汽车10月18日发布声明称,三方已签署一项多年期SiC和Si功率半导体供应协议。 

根据协议,英飞凌将在2030年前向现代起亚供应SiC和Si功率模块与芯片,现代起亚则会出资支 持英飞凌

的产能建设与储备。

SiC等功率器件随着新能源车的需求增加而爆火,作为业内龙头之一的英飞凌,今年与包含Resonac、天岳

先进、天科合达、鸿海集团等诸多企业展开了合作。 

SiC功率器件相对Si基器件效率更高、尺寸更小,在新能源汽车、光伏、储能等领域快速渗透,有助于“双碳”

目标的实现,也是高速成长的蓝海市场。

据TrendForce集邦咨询研究统计,随着安森美(onsemi)、英飞凌(Infineon)等与汽车、能源业者合作项目明

朗化,将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元,年成长41.4%。至2026年SiC功率元件市场产值可

望达53.3亿美元。主流应用仍倚重电动汽车及再生能源,电动汽车产值可达39.8亿美元、CAGR约38%;再生能源

达4.1亿美元、CAGR约19%。