‍‍芯片制造成本变得越来越贵。分析显示，打造2nm晶圆成本将比3nm多约50%，每片2nm晶圆要价高达3

万美元。

据Tom's Hardware23日报道，日经亚洲评论日前指出，根据International Business Strategies(IBS)统计，

月产能达50,000片硅晶圆的2nm晶圆厂，成本约为280亿美元，高于3nm晶圆厂的200亿美元左右(详见下图)。

2nm制程须使用更多台极紫外光(EUV)光刻设备，才能维持月产50,000片投产晶圆(WSPM)的产能，这导

致每片硅晶圆/芯片的成本显著上升。使用先进芯片制程的企业势必会受到影响，例如苹果(Apple Inc.)。苹果

目前是唯一一家使用台积电最新N3B制程量产智能手机、PC处理器的业者。

IBS估计，苹果2025~2026年采用2nm制程的12寸硅晶圆。3nm制程晶圆的生产成本约20,000美元，而2

nm制程的生产成本约30,000美元左右，等于贵50%。 

IBS相信，苹果目前的3nm芯片成本单颗约为50美元。不过，该机构并未对芯片尺寸进行定义。相较之下，

Arete Research估计，苹果最新A17 Pro智能机用系统单芯片(SoC)的尺寸介于100mm^2~110mm^2之间，跟

前代的A15(107.7mm^2)、A16(113mm^2)相比差距不大。

Tom's Hardware指出，若A17 Pro的芯片尺寸为105mm^2，则一片12寸晶圆可容纳586颗A17 Pro，以良

率100%计算的单颗成本应是34美元、良率85%的成本则是40美元。

IBS进一步估计，2纳米的苹果芯片单颗成本约为85美元，高于3纳米的50美元，暗示良率更低。Tom's H-

ardware则指出，以硅晶圆每片成本30,000美元、良率85%来计算，一颗尺寸105mm^2的芯片成本粗估为60美元。

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