‍‍‍‍据统计消息显示，中国第一季度半导体产量激增40%，标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。‍‍ 

根据中国国家统计局公布的最新数据，仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片，同比增长28.4%，创下历

史新高。 

这一惊人增长的背后，新能源汽车等下游行业的强劲需求功不可没。

第一季度，中国新能源汽车产量增长了29.2%，达到了208万辆；同时，智能手机产量也增长了16.7%。 

中国大陆在汽车等多个领域广泛采用28纳米以上的成熟制程半导体(7nm等先进制程使用范围并不多)，目前已

占据全球生产能力的29%。 

近年来，中国各地半导体生产设施如雨后春笋般涌现，中国的集成电路生产能力不断扩大。今年前三个月的产

量几乎是2019年同期的三倍。

一些研究人员指出，美国对中国先进芯片技术出口管制的意外后果之一可能是国家支持的投资浪潮导致生产过

剩，进而可能使中国主导全球传统芯片生产。

中国芯片销售，同比大增28.8% 

‍‍半导体行业协会(SIA)昨天(4月3日)宣布，2024年2月全球半导体行业销售额总计462亿美元，较2023年2月的39

7亿美元增长16.3%，但较之2024年1月的476亿美元下降3.1% 。‍‍‍‍

‍‍“虽然环比销售额略有下降，但2月份全球半导体销售额仍远远领先于去年同月的总额，延续了市场自去年中

期以来的强劲同比增长势头。”SIA总裁兼首席执行官John Neuffer说道。“2月份的销售额同比增长幅度为2022年5

月以来的最大百分比，预计市场增长将在今年剩余时间内持续增长。”

从地区来看，中国(28.8%)、美洲(22.0%)和亚太/所有其他地区(15.4%)的同比销售额有所增长，但欧洲(-3.4

%) 和日本(-8.5%)的销售额同比下降)。所有市场的月度销售额均下降：亚太地区/所有其 他地区(-1.3%)、欧洲(-2.

3%)、日本(-2.5%)、美洲(-3.9%)和中国(-4.3) %)。‍‍ 

‍‍2024年及以后半导体供应链的状况和前景

从上至下看，半导体需求疲软，电子设备制造业低迷。标准普尔全球制造业采购经理指数显示，过去19个月

中有18个月新订单出现下降。 

我们看到了一些复苏的迹象，下降率有所下降，而通信设备的新订单正在增加。这与2021年繁荣时期的扩张

速度还有很大差距。中国台湾和韩国主要制造中心的半导体出口也有复苏的迹象。 ‍‍

‍‍在通用计算基础设施的销售陷入停滞之际，对生成式人工智能的需求为芯片、系统和云供应商提供了可喜的

推动力。该市场仍处于发展周期的早期阶段。

对GPU的巨大需求很大程度上是由一小群有远见的公司建立自己的基础平台推动的，加上中国大陆企业在进

一步的出口限制生效之前尽可能多地购买先进的GPU。在大多数商业公司准备好在真正的创收应用软件中大规模

使用这些模型之前，这种热潮可能会出现一段平静期。其时间安排取决于实现普遍可用性之前开发、测试和预览

的通常顺序。

大规模训练是当今最紧迫的需求，但随着时间的推移，推理将成为迄今为止更大的市场机会，因此，随着需

求的回升，今天建立的一些大型培训集群可能会重新用于推理——可能会整体放缓随着过剩的消化，基础设施销

售。

超大规模企业以两种方式使用GPU：在内部预先训练自己的大型基础模型以供客户使用；面向外，供客户使

用GPU驱动的实例运行自己的AI模型和代码。他们越来越多地开发自己的定制硅加速器，作为GPU的补充或替代

品。

除非性能和效率能够呈指数级提高，否则未来十年数据中心容量的预计增长将无法实现。这种转变对半导体

行业来说是一次重大颠覆。

公布相关数据的四家超大规模企业的资本支出在2023年第四季度达到308亿美元，同比增长15%，与2019年

同期相比增长95%。

过去五年里，消费设备的出货量推动半导体行业经历了繁荣与萧条的周期。从长远来看，全球消费技术和相

关平台市场与通过光纤和5G实现的下一代连接的推出直接相关，其在2024年的日益成熟将进一步加速市场发展。

新产品和应用将不断涌现，其中许多由人工智能驱动并依赖于片上系统技术，通过CPU、GPU和神经处理单

元(NPU)的集成组合来加速人工智能。许多PC制造商依靠2024年晚些时候推出的“AI PC”来刺激需求。 

短期内，我们的预测显示，北美智能手机出货量自2016年以来一直处于持续低迷状态，预计到2027年都不

会复苏。家庭媒体设备(包括视频游戏机、电视和流媒体)的出货量在2020年增长了16%，2021年将下降10%，

然后在2022年和2023年合计下降17%。游戏机出货量预计将下降，而流媒体和智能电视预计未来四年仅增长1

%至3%。‍‍ 

‍‍人工智能用例可能会成为位于集中式公共云和数据中心之外、靠近最终用户、联网机器和传感器的基础设施

销售的关键驱动力。全球移动行业正在经历一场改变行业的数字化转型，例如支持联网汽车愿景所需的车内和车

外基础设施，有可能实现自动驾驶。

这些在很大程度上依赖于由原始设备制造商、行业供应商、超大规模提供商、数据中心提供商和5G服务提供

商部署、管理和拥有的智能边缘基础设施。持续供应不太领先的“传统”半导体和具有额外嵌入式智能的超低功耗

芯片是这一愿景的重要组成部分。

重新调整用途的消费芯片和新兴架构——RISC-V内核、软件IP和小芯片——必须被当前并不总是处于技术创新

前沿的嵌入式处理和微控制器芯片专家更快地采用。

该行业可能拥有光明的长期未来，但眼前的前景却黯淡，这是无法回避的挑战。这在技术供应链的中间可以明

显地看到，其中部分半导体的出口尚未开始复苏。半导体零部件的贸易数据将是追踪实际芯片需求复苏的关键指标。‍‍

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