10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔

产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本。

英特尔指出，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个

客户解决方案中心。目前相关规划和建设工作已经启动。

英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一:成都

资料显示，英特尔成都封装测试基地至今已有超20年历史，主营包括移动处理器和半成品芯片、高端测试

技术、晶圆预处理。该基地已成为该公司全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为其全球晶圆预处理

三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。

从英特尔成都布局时间线来看，2003年8月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工

厂;2004年2月，一期项目芯片组工厂开始建设;2005年底，项目一期建成投产，产品出口到世界各地，同年8

月，二期项目开工。据悉当时，全球一半的笔记本电脑芯片都是在成都进行封装测试。 

2006年10月，成都芯片封测项目二期竣工;2007年，微处理器工厂投产，负责封装测试英特尔最先进的多

核微处理器产品。2012年，下线第10亿颗芯片，同年英特尔宣布在成都高新区设立分拨中心，借此为西部地

区提供72小时内的产品送达服务，同时该分拨中心进一步优化了整个西部地区的IC产业链。

2014年，英特尔宣布将在未来15年投入16亿美元引入最新的“高端测试技术”，并全面升级成都工厂。20

16年，高端测试技术正式投产，英特尔成都工厂正式实现集芯片封装测试、晶圆预处理、高端测试技术于一

身的高科技制造集群。 

据悉，自2003年启动以来，英特尔成都封装测试基地总投资额已累计超过40亿美元，并成功出货近30亿颗

芯片。

值得一提的是，成都是中国集成电路产业的重要一极，吸引了众多国内外知名集成电路企业入驻，目前已

发展形成了涵盖设计、制造、封装测试、装备及材料在内的完整产业链，涉及英特尔、德州仪器、中芯国际、

华虹、联发科、华大九天、华为海思、中兴通讯的控股子公司中兴微电子、平头哥半导体、汇顶科技、海光

信息等在此入驻。‍‍