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近日，市场调研机构Counterpoint Research发布了一份关于全球晶圆制造设备(WFE)市场的详细报告。 

报告指出，2024年前三季度，全球前五大晶圆制造设备厂商——应用材料(Applied Materials)、ASML、东京

电子(Tokyo Electron，简称TEL)、科磊(KLA-Tencor)和泛林集团(Lam Research)——的营收实现了3%的增长，其中

存储需求的强劲增长成为主要驱动力。 

具体来说，受到DRAM出货量的显著增长，尤其是高性能内存(如HBM)需求的带动，2024年前三季，前五大

晶圆制造设备厂商在存储领域的营收实现了达38%的年度增长。 

在区域市场方面，Counterpoint Research的分析显示，前五大晶圆制造设备厂商在2024年前三季度的中国市

场中取得了显著的营收增长。来自中国的营收年增长率高达 48%，占总系统销售额的42%。 

对于2024年全年的市场表现，该机构预计，全球前五大晶圆制造设备厂商的总营收将比2023年增长4%。这

一增长主要得益于生成式AI和高性能计算(HPC)应用的快速推进，这些新兴领域对先进半导体技术的需求正在不断

增加。此外，随着终端需求的逐步回暖，相关产业的投资力度也将进一步加强，为晶圆制造设备市场提供持续的

增长动力。

该机构认为，到2025年，全球晶圆制造设备市场有望实现双位数增长。这一增长主要来自于领先制程技术的

加速投资以及存储新产能的持续扩展。随着半导体技术的不断进步和市场需求的不断扩大，晶圆制造设备市场将

继续保持强劲的增长势头。‍‍