据市场调研机构TrendForce最新数据显示，2024年第三季度全球晶圆代工市场前10出炉(文章末尾有前10

排名)，其中台积电持续占据龙头位置，市场占率64.9%，可以说是断层第一。

第二名为三星，市场占率为9.3%，和台积电相差甚远。这是自TrendForce研究市场数据以来，三星首次跌

破10%。

第三名为中芯国际，市场占率为6%，逐渐逼近三星。

此前报道，先前晶圆代工成熟制程需求十分强劲，供不应求，甚至还有一日三价(早、中、晚报价不同)。

供应链透露，大陆晶圆代工厂降价抢单，根据不同制程和品类有不同的折扣。

其中40/50纳米报价降幅最大，12吋晶圆代工价降幅最显著，比中国台湾晶圆代工同业报价打六折;至少已

连续三季降价的8吋晶圆代工价也再降价20%至30%。

这样的竞争，颇有成效，据悉，有公司公司驱动IC、电源管理IC相关订单大量回流。这对三星晶圆代工中

国业务有一定的打击。

据了解，三星为了稳住市占率，已开始强调成熟制程的重要性，不再与台积电竞争先进制程。

此外，联电排名第4，份额5.2%，格芯第五，份额为4.8%。

华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合上榜前十。‍‍