据天眼查 APP 显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有 限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投新兴产业股权投资基金合伙企业等为股 东，注册资本由约 5000 万元增至约 95.9 亿元，同时多位高管发生变更。 

    据了解，合肥皖芯集成电路有限公司成立于 2022 年 12 月，为晶合集成的全资子公司，也是晶合 集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为 210 亿元，计划建设 12 英寸晶圆制造生产 线，产能约 5 万片/月，重点布局 55 纳米至 28 纳米显示驱动芯片、55 纳米 CMOS 图像传感器芯片、 90 纳米电源管理芯片、110 纳米微控制器芯片及 28 纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子 及工业控制等市场领域。

    此前晶合集成曾在公告中表示，本次增资是为增强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展、产品 量产等方面的综合竞争力，优化资本结构。增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置 设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。