3 月 31 日，晶圆代工大厂台积电举行了 2 纳米扩产典礼。此外，另外两大晶圆代工大厂中芯国际 和华虹半导体也于近日相继交出年度答卷，各自发布了 2024 年全年财报。 

台积电举行 2 纳米扩产典礼

3 月 31 日，台积电在晶圆 22 厂(Fab 22)新建工程基地举行了 2 纳米扩产典礼。 

据媒体报道，台积电晶圆 22 厂全期投资将超过新台币 1.5 万亿元，厂区规划每一期洁净室面积皆 为一般标准型逻辑晶圆厂的 2 倍，第一期至第五期预计洁净室总面积达 28 万平方公尺。全厂区创造逾 2 万个营建工作机会金和超过 7,000 个直接的高科技工作机会。 

据台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛介绍，台积电 2 纳米是目前全球密度和能源效率最先 进的半导体技术，其效能及功耗皆提升 1 个世代，与 3nm 制程相比，在相同的功耗下，其速度提升 10%到 15%，在相同的速度下，功耗降低 25%至 30%。 

秦永沛预计，2 纳米制程将在今年下半年量产，应用横跨超级电脑、云端、移动设备等，预期 2 纳 米前 2 年设计定案数量将超越 3 纳米，并预估五年内驱动全球 2.5 万亿美元终端产品价值。 

中芯国际 2024 年营收同比增长 27% 

中芯国际财报显示，2024 年，公司共实现营收入 80.3 亿美元，同比增加 27.0%；归属于上市公司 股东净利润 4.9 亿美元，同比下降 45.4%。

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，主要向全球客户提供 8 寸和 12 寸晶圆代工与 技术服务，同时，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP 支持、光 掩模制造等一站式配套服务。

报告期内，中芯国际集成电路晶圆制造代工收入为 74.87 亿美元，同比增加 29.2%。其他主营业务 收入为 5.43 亿美元同比增长 3.0%。以地区来看，2024 年中芯国际在中国、美国及欧亚地区的收入占比 分别为 84.6%，12.4%及 3.0%。 

按晶圆代工收入应用分类，2024 年消费电子收入占比从 25.0%大幅提升至 37.8%，成为最大增长 点；其次为智能手机，占比由 26.7%升至 27.8%，之后依次为电脑与平板（16%）、互联与可穿戴（10%） 以及工业与汽车（8%）。

从尺寸来看，2024 年，中芯国际 12 英寸晶圆占比提升，从 2023 年的 73.7%提升至 77.3%，8 英寸 晶圆占比则从 2023 年的 26.3%下滑至 22.7%。 

中芯国际指出，2024 年，半导体市场整体呈现复苏态势，智能手机、个人计算机，消费电子等终 端产品市场逐步企稳回升，智能穿戴、物联网设备等新兴市场需求持续扩张，成为推动半导体行业增长 的重要力量。

华虹半导体业绩逐季提升 

3 月 27 日，华虹半导体发布年度报告，数据显示，2024 年华虹半导体营收呈现价降量升的局面。 具体来看，报告期内，公司实现营收 20.04 亿美元，整体业绩呈现逐季提升，实现归母净利润 5810.88 万美元。

按区域划分，2024 年，华虹半导体的营收主要来自于中国、北美、亚洲其他地区、欧洲地区以及 日本地区。其中，中国区营收占比达 81.6%。按技术类型划分，2024 年，在 AI 相关需求的快速增长及 消费电子领域的复苏驱动下，华虹半导体模拟与电源管理、逻辑与射频营收增长较好，分别为 4.48 亿 美元和 2.72 亿美元，对应同比增长 25.1%和 33.4%。

按工艺节点划分，受益于模拟与电源管理等平台的需求增长，2024 年华虹半导体 55 纳米及 65 纳 米工艺节点实现营收 4.39 亿美元，同比增长 50.4%，另外 90 纳米及 95 纳米、0.11 微米及 0.13 微米分 别贡献营收 3.89 亿美元和 2.79 亿美元。

按终端市场划分，2024 年，华虹半导体消费电子市场需求仍相对平稳，该终端营业收入为 12.62 亿美元，占比达 63.0%。工业和汽车电子、通信及计算则分别贡献营收 4.61 亿美元、2.51 亿美元和 2977.1 万美元。

产能方面，据华虹半导体介绍，华虹制造项目（华虹九厂）已于 2024 年底投片量产，预计将于 2025 年将于 2025 年开始产能爬坡，提供包括 40nm 工艺节点在内的更丰富的工艺平台产品组合。据了 解，该项目规划月产能 8.3 万片，聚焦先进特色 IC 和高端功率器件，主要应用于车规级工艺制造平台。 

2025 年晶圆代工产业有望实现稳步增长 

全球半导体产业在经历需求疲软、库存高压的行业寒冬后，2024 年逐步迎来复苏。而展望 2025 年，中芯国际和华虹半导体同样充满信心。 

中芯国际指出，中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的 中长期向好。伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升 趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链主要环节逐级回暖。 

华虹半导体在致股东信中指出，全球半导体市场预计延续温和回升态势，AI 应用渗透将加速手 机、计算机、汽车智驾等领域的升级需求，工业与新能源等领域需求也有望逐步复苏。 

从各方观点来看，2024 年全球半导体产业整体显现复苏迹象，产业链回暖趋势基本确立，2025 年 晶圆代工产业也有望实现稳步增长。 

全球高科技产业研究机构 TrendForce 集邦咨询此前预测，得益于人工智能（AI）应用的快速发展 以及先进制程技术的持续进步，2025 年全球晶圆代工业产值将迎来 20%的成长。