大半导体产业网消息，近日，捷捷微电在接受机构调研时表示，公司“功率半导体 6 英寸晶圆及器 件封测生产线”项目目前还在产能爬坡期，现已实现 50000 片/月产出。 

    据了解，该项目由捷捷微电全资子公司捷捷半导体有限公司承建，计划采用深 Trench 刻蚀及填充 工艺、高压等平面终端工艺,积极扩展新产品门类，填补公司产品空白，补充和升级现有产品结构。6 寸 线定位于功率半导体芯片生产线，最小线宽达 0.35um，目前已具备批量生产能力，产品包括单双向 ESD 芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED 芯片、高压整流二极管芯片、肖特基芯片和 VDMOS 芯片等。 

    此外，“高端功率半导体器件产业化项目”仍处在产能爬坡期，2024 年产能 120 万片，产出 100 万 片 8 寸晶圆，2025 年全年预计达到 150 万片的总产出。2025 年 3 月月产能达到 12 万片。该项目自 2022 年 9 月下旬起进入试生产阶段，试生产阶段的产品良率符合预期，基本保持在 95%以上。将有助 于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解 MOSFET 产能紧张的问题 等，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力，完善公司核心“功率半导体器件 IDM”供应链 的战略布局。 

    功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，在 2025 年 1 月底开始进行试生产，2025 年预计新增 16 亿只器件的封装产能。本项目建设完成后可达到年产 1900kk 车规级大功率器件 DFN 系列产品、120kk 车规级大功率器件 TOLL 系列产品、90kk 车规级大功 率器件 LFPACK 系列产品以及 60kkWCSP 电源器件产品的生产能力，达产后预计形成 20 亿的销售规模。