2 月28 日，上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）官微宣布12 英寸车规级功率半导体
自动化晶圆制造中心项目FAB 主厂房封顶。
据官微介绍，12 英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目打造中国首座12 英寸车规级功率半
导体晶圆厂，位于上海临港新片区重装备产业园，占地198 亩，总建筑面积达204059.7 ㎡。项目于2021
年1 月正式开启，从Fab 开工建设到整体浇注封顶，历时仅14 个月。
鼎泰匠芯总经理田春江表示，如今项目FAB 主厂房封顶，意味着该项目建设目前已取得了阶段性胜
利。
鼎泰匠芯表示，随着FAB 主厂房结构封顶，鼎泰匠芯12 英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心
项目正式迈入机电安装工程施工阶段。项目建成后预计月产能4.5 万片，主要生产MOSFET、GaN FET、
SiC FET 等功率器件产品。
