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中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展
来源: | 作者:instrument-223 | 发布时间: 1406天前 | 557 次浏览 | 分享到:

    3 月15 日,中环股份在互动平台表示,截至2021 年底,12 英寸半导体硅片产能为17 万片/月,至

2022 年底预计产能约30-35 万片/月。

    公开资料显示,中环股份主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销

售,高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、

轨道交通、新能源汽车、光伏发电、工业控制等产业。

    在技术上,中环股份掌握了8 英寸区熔片技术,是全球仅有的5-6 家同时掌握CZ 和FZ 制造工艺的

半导体硅片厂商之一,也是全球仅有的3 家掌握高铁用IGBT 生产技术的厂商之一。

中环股份此前曾公开表示,领先集成电路用大直径硅片项目一期的已实现投产,产能爬坡顺利。在

2021 年5 月已启动二期项目一阶段建设,涉及12 英寸产能20 万片/月等项目。

    据悉,中环股份总投资30 亿美元的领先集成电路用大直径硅片项目,于2017 年12 月开工建设,

2019 年9 月项目一期建成投产。其大硅片项目二期于2021 年1 月立项并启动建设,总投资15 亿美元,

第一阶段投资53.85 亿元,利用原有8 英寸厂房、12 英寸厂房、动力站、特气站等,新上抛光片和外延

片生产线。项目总产能为:月产8 英寸外延片22 万片、12 英寸抛光片20 万片12 英寸外延片15 万片。

中环股份此前的财报显示,中环股份计划在2021 年度实现中环领先内蒙古基地Fab2 晶体生长工厂

的投产,天津基地8 英寸功率半导体产品的进一步扩能,无锡基地8-12 英寸二期项目的启动,扩大在该

领域的市场份额。

    2022 年2 月新闻联播相关新闻显示,中环半导体双产业多项目入选天津市2022 年重点建设项目清

单 ,其中包括中环领先半导体项目、6 英寸功率半导体芯片扩产项目、中环DW 智慧工厂(三期)项目等。

3 月11 日,中环股份发布了2021 年度业绩快报,公告显示,2021 年公司营业总收入4,102,467.42

万元,同比增加115.28%,归属于上市公司股东的净利润401,996.14 万元,上年同期108,899.54 万元,同

比增加269.14%。