半导体上游技术供给，面临更为严格的约束，先进封装正当时！ 

    在此背景下，珠海天成先进半导体科技有限公司产品线副总监何亨洋指出，这一政策将显著提升国 内对 2.5D、3D 先进封装的需求，为 TSV 立体集成产品厂商打开机遇窗口。 

    在尖端制程受阻的当下，先进封装正成为国产芯片突破 “卡脖子” 困局的关键赛道，而天成先进以 TSV 技术为支点，正推动行业在封装领域加速国产闭环进程。 

    一、技术迭代浪潮下的先进封装发展背景 

    当摩尔定律趋近极限，芯片制程突破面临物理瓶颈，先进封装技术成为半导体产业 “换道超车” 的 关键。EDA 等出口限制新规倒逼国产技术自主化，堆叠芯片与先进封装的国产闭环需求愈发迫切。

    华为等企业正通过 2.5D/3D 集成技术，将异构芯粒以高密度互连实现性能跃升，绕过顶尖制程限 制。与此同时，TSV（硅通孔）、Hybrid Bonding（混合键合）等技术加速迭代，推动封装从传统 2D  向三维立体集成演进 ——TSV 技术可实现芯片垂直方向最短互联，AI 算力爆发更将其从 2.5D 推向 3D 深度应用，而 Chiplet（芯粒）技术则通过架构重构，让 “非顶尖制程芯片” 实现系统级性能突破。 

    二、珠海先进封装产业的现实挑战与破局动力 

    尽管2024 年珠海集成电路产业规模达 194.95 亿元，同比增长 22.46%，但封测环节仅占产业规 模的 0.76%（1.48 亿元），与设计环节（135 亿元）的差距凸显产业结构失衡。当前，珠海先进封装面 临两大核心瓶颈： 

    高端人才断层：兼具设计理论与工艺实践的复合型人才极度稀缺，硅芯科技创始人赵毅指出，从芯 片设计到制造的闭环需 “懂工艺的设计者” 与 “懂设计的制造者”，但此类人才在市场上供不应求。 

    产教协同割裂：高校人才培养与产业需求脱节，尚未形成定向输送机制。赵毅透露，硅芯科技正依 托珠海毗邻港澳的地缘优势，筹建跨区域创新中心，聚焦先进封装工艺、Chiplet 设计及 EDA 工具领 域的人才培养。 

    挑战背后是机遇：珠海已形成设计、制造、封测、设备、材料全链条产业集群，天成先进 12 英 寸 TSV 生产线的投产更填补了本地先进封测产线空白，为产业链协同提供了实体支撑。 

    三、天成先进：从 “珠海速度” 到产业立柱 

    作为珠海先进封装的标杆企业，天成先进半导体科技有限公司于 2023 年 4 月成立，定位 “TSV  立体集成科研生产基地”，注册资本 9.5 亿元，国有资本控股。其 12 英寸晶圆级 TSV 立体集成生产 线创造了 “210 天主体封顶、90 天通线投产” 的珠海速度，于 2024 年底正式投产，填补了珠海半导 体先进封测产线的空白。

    这条生产线聚焦 AI、高性能计算、自动驾驶等前沿领域，一期产能达 24 万片 / 年，二期规划 60 万片 / 年，通过 TSV 技术实现芯片三维堆叠，使晶体管集成度成倍提升。从系统集成视角看， TSV 技术虽单环节成本较高，但可缩短芯片设计周期 40% 以上，降低晶圆制造与封装基板成本，综合 成本优势显著。 

    四、“九重” 技术平台：传统文化与现代科技的融合创新

    天成先进发布的首个中文命名晶圆级三维集成技术体系 ——“九重” 平台，以《淮南子》“天有九重” 的哲学观为灵感，将传统文化智慧融入技术架构，分为三大方向： 

    纵横（2.5D 集成技术）：通过 TSV、RDL（再布线层）、uBump 等工艺，在 Si 基或有机 Interposer 上实现多芯片高密度互连。例如 “纵横・界” 技术的 RDL 线宽达 0.8μm/0.8μm（二期将提 升至 0.4μm/0.4μm），uBump 直径 20μm、间距 35μm，可实现高带宽、小尺寸集成，缩短设计周 期。 

    洞天（3D 集成技术）：以 TSV 硅通孔为核心，通过晶圆重构与堆叠实现 3D 集成。“洞天・汇” 技术支持 15:1 的 TSV 高宽比，兼容存储芯片与裸芯片，为算力芯片提供 “非先进制程” 的性能升级 方案。 方圆（Micro Assembly 集成技术）：融合 WireBond、FlipChip 等工艺，在基板上实现芯片与无源 器件的高密度集成。

    “方圆・络” 技术（UHD-FCBGA）支持 ±2μm 的倒装精度，适配车规级与高端消 费电子需求，提供一站式封装服务。 

    该平台打破了国际厂商对先进封装技术体系的命名垄断，以 “界、图、域”“集、汇、合”“络、阵、 列” 等中文术语构建技术体系，既体现 “天圆地方” 的东方哲学，又彰显半导体国产化的文化自信。

    五、天成先进：从区域标杆到世界一流的战略跃迁 

    根据天成先进的战略规划： 

    2025-2027 年：产能提升至 24 万片 / 年，跻身国内半导体立体集成第一梯队，带动珠海封测环 节占比从 0.76% 向 5% 突破； 

    2028-2032 年：二期产能达 60 万片 / 年，建成 “设计 - 制造 - 封测” 闭环生态，推动珠海集 成电路产业向 500 亿规模迈进； 

    2033-2035 年：成为世界一流的微系统集成制造企业，助力粤港澳大湾区打造 “中国集成电路第 三极”。