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​总投资约 30 亿,第四代半导体材料及晶圆生产基地项目动工
来源: | 作者:大半导体产业网 | 发布时间: 185天前 | 99 次浏览 | 分享到:

     据氢基新能科技官微消息,日前,集成电路新材料第四代半导体 MPCVD 金刚石材料及高端晶圆生 产基地项目正式动土建设。 

    据悉,半导体项目用地 165 亩,总投资约 30 亿元。项目将引进先进的 MPCVD 金刚石材料生产线、 12 英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备,通过融入智能化制造、智慧化管理,打造全新智 能化绿色半导体材料生产企业。项目全部建成后,预计达到年产 480 万片的产能规模。

    项目的实施,不仅将有力填补区域在半导体领域的空白,完善相关产业链条,更能带动上下游产业 集聚发展,提升区域的整体竞争力和影响力。