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总投资 20 亿元,泽石科技固态硬盘模组项目预计 2026 上半年投产
来源: | 作者:大半导体产业网 | 发布时间: 164天前 | 65 次浏览 | 分享到:

     据葛店国家经开区官微消息,近日,北京泽石科技 SSD 存储固态硬盘产业化总部基地项目迎来新进 展,目前项目桩基、基础已全部完工,生产厂房主体结构已完成 80%,办公生活楼完成 60%,计划 2026 年上半年建成投产运营,核心运营人员的招聘工作已提前启动。 

    据悉,该项目 2024 年 1 月签约葛店,总占地 75 亩、总投资 20 亿元,是湖北省重点项目,承载着 打造全国独有存储芯片行业新地标的雄心。根据规划,项目分两期建设,一期聚焦固态硬盘(SSD)模组 生产,计划年产 600 万片;二期则上溯至闪存芯片封装测试,计划年产 600 万片,旨在打通产业链关键 环节。

    此前,泽石科技表示该项目的落地,标志着其已经从设计型公司向生产设计垂直整合的 IDM 模式转型。确保公司在业务规模登上新台阶的同时,能更好的为客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服 务,有效地保障产品供应和质量的可靠性,提升包括存储芯片设计、主控芯片设计,固件算法开发,封 装测试,以及生产制造等环节在内的全产业链综合能力。