+86-21-3221-2207
全国咨询热线:
Shanghai-Union
上海悠年半导体有限公司

新闻资讯
news center
景旺电子:拟 50 亿元投建珠海金湾基地扩产项目
来源: | 作者:全局半导体观察 | 发布时间: 151天前 | 44 次浏览 | 分享到:

     8 月 24 日,景旺电子发布公告,公司拟投资建设珠海金湾基地扩产项目,预计总投资 50 亿元。经 初步测算,此次扩产投资项目税后投资回收期约为 7.5 年(含建设期),项目建设周期为 2025 年至 2027 年,公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施。此次扩产主要聚焦 AI 算力、高速网络通讯、 汽车智驾及 AI 端侧应用等高增长领域。 

    其中投资 10 亿元用于 “高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在 HDI 工厂新增 AI 服 务器高阶 HDI 产线”,这部分项目将利用现有厂房空间,加大设备投入,突破现有产线瓶颈,提升技术 能力,计划 2025 年下半年实施完成并投入使用;拟 32 亿元投资 “新建高阶 HDI 工厂”,预计形成年 产 80 万㎡高阶 HDI 产能,计划于 2025 年下半年动工建设,2026 年中投产;拟 8 亿元实施 “利用 储备用地增加投资强化关键工序产能”,主要是为了解决关键技术难题,提升技术能力,计划于 2027 年 初建设,2027 年内投产。