大半导体产业网消息，沪电股份日前披露最新投资者关系活动记录表。沪电股份表示，其人工智能 芯片配套高端印制电路板（PCB）扩产项目已于 2025 年 6 月下旬开工建设。 

    据悉，此次投资约 43 亿元，旨在满足 AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施日益增长的 需求，以及新兴应用领域的拓展。预计该项目将于 2026 年下半年开始试产并逐步提升产能，该项目的 实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计 算场景对高端印制电路板的中长期需求。 

    此外，沪士泰国生产基地于 2025 年第二季度进入小规模量产阶段，在 AI 服务器和交换机等应用领 域，已陆续取得客户的正式认可。沪士泰国生产基地的顺利运营是公司海外战略布局的关键支撑，预期 2025 年末可接近合理经济规模，为后续经营性盈利目标的实现筑牢根基。