美国加州时间 2025 年 11 月 4 日，根据 SEMI 旗下 Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片 行业季度分析报告，2025 年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长 3.1%，达到 3313 百万平方英寸 （MSI），2024 年同期为 32.14 亿平方英寸。环比来看，出货量较今年第二季度的 3327 百万平方英寸下 降 0.4%，显示出外延晶圆等领域在复苏过程中仍存在疲软迹象。 

    SEMI SMG 主席、GlobalWafers 副总裁李崇伟表示：“2025 年前九个月的硅晶圆出货量实现了显著 的同比增长，主要得益于用于先进逻辑、云基础设施和存储需求的 300mm 晶圆出货量的增长。人工智 能推动了对先进工艺的大规模投资，进而带动了晶圆需求的增长。”

    硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达 300mm，可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。