据台媒报道，据半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor 与联电等都在加速扩充先进 封装 CoWoS 产能，从订单分布观察，2026~2027 年 GPU、ASIC 客户需求均超出预期。 报道称，台积电 2026 年月产能至年底约可达 12.7 万片。其中，英伟达持续预订台积电 CoWoS 过 半产能，估计全年 80 万~85 万片。博通与 AMD 分别占据二、三名。 与 Meta 与 Google TPU 等客户合作的博通，2026 年约取得逾 24 万片产能，联发科也正式进入 ASIC 赛局，取得近 2 万片产能，另还有 AWS、xAI 等 ASIC 芯片产能也将陆续开出。