三星晶圆代工业务的困境可能即将结束，因为此前被认为是这家韩国巨头噩梦的 4 纳米制程工艺 正在逐步稳定，最新报告显示其良率已达到 60%至 70%。这一进步为三星赢得了一笔基于其旧技术的大 订单，一家美国公司需要全功能处理单元（OPU），并已预订了价值超过 1 亿美元的此类芯片。 据报道，总部位于美国的 AI 公司 Tsavorite Scalable Intelligence 需要一种 OPU（单片机处理器）， 它将 CPU、GPU 和内存集成在单个芯片上。去年 11 月，路透社 曾报道该公司已获得超过 1 亿美元的 AI 芯片预购订单，用于扩展其工作流程，但并未提及芯片制造商。如今，AJUNEWS 报道称，该公司已 向三星预订了价值约 1500 亿韩元（约合 1 亿美元）的 AI 芯片。 采用旧工艺的订单将使 Tsavorite Scalable Intelligence 能够大幅节省芯片成本，而随着 3nm 和 2nm 制程的需求回升，三星可以为其 4nm 晶圆提供可观的折扣。这家半导体制造商面临的最大障碍 或许是其低良率，这不仅影响了其 3nm GAA 技术，还导致了一系列挫折，最终使其订单流失到台积 电。 尽管最近有报道称三星首款 2nm GAA 芯片 Exynos 2600 尚未全面量产，但早在 9 月份，我们就报 道过该公司已开始量产这款 SoC，良率达到 50%。三星晶圆代工业务复苏的更多证据还包括：该公司获 得了两家中国加密货币挖矿设备制造商的订单 ，并与特斯拉达成了一项价值 165 亿美元的交易。 Tsavorite Scalable Intelligence 提供的 1 亿美元预购订单与三星的运营规模相比只是九牛一毛，但 对于该公司而言，这是朝着 2026 年预计利润达到 690 亿美元，并在 2027 年将其晶圆代工业务转变 为现金流为正的实体迈出的一小步。 

    三星 DRAM，将重回第一 

    业内人士周日表示，三星电子公司有望在第四季度重夺全球动态随机存取存储器（DRAM）市场营收冠军宝座，超越其国内竞争对手 SK 海力士公司。 据消息人士透露，这家韩国科技巨头预计在 10 月至 12 月期间实现营业利润超过 18 万亿韩元 （122 亿美元），超出市场预期。 三星的设备解决方案部门负责公司的半导体业务，预计将贡献 15.1 万亿韩元的营业利润，比上年 同期大幅增长 422%。 凭借超出预期的盈利，三星很可能在第四季度全球 DRAM 供应商营收排名中位列第一，将 SK 海力 士挤到第二位。 三星在 DRAM 市场保持了 33 年的领先地位，但由于在高带宽内存（HBM）芯片方面落后于竞争对 手，其市场地位在第一季度被 SK 海力士夺走。 SK 海力士是世界上第一家开发出 HBM 芯片（人工智能 (AI) 应用的核心组件）的公司，该芯片 于 2013 年问世，此后一直引领着全球 HBM 市场。 行业分析师表示，三星近期在 HBM 技术方面努力缩小与竞争对手的差距，再加上人工智能基础 设施（如数据中心）投资推动传统 DRAM 产品价格上涨，这些因素共同促进了三星的业绩增长。 市场研究公司 DRAMeXchange 的数据显示，11 月份 8GB DDR4 电脑内存的平均价格环比上涨 15.7%，达到 8.1 美元。 自 3 月份价格为 1.35 美元以来，价格已经上涨了六倍，预计第四季度价格将比前三个月上涨 50%。