据厦门广电官微消息，1 月 4 日，士兰集华 12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在海沧 正式动工建设。 

    据悉，该生产线将对标国际领先水平，采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，拥有完全 自主知识产权。项目总投资 200 亿元，计划分两期建设。其中，一期投资规模 100 亿元，预计明年四 季度初步通线并投产，2030 年全面达产，届时可年产 12 英寸模拟集成电路芯片 24 万片，二期将再投 资 100 亿元。 

    两期全部建成后，年产能将提升至 54 万片，有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通 讯等产业领域关键芯片的空白，缓解我国高端模拟芯片多年来严重依赖进口的局面，并有力助推厦门打 造集成电路产业创新发展高地。