据晶合集成官微消息，近期，总投资 355 亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户 合肥新站，预计将在 2026 年第四季搬入设备机台，实现投产，可在 2028 年第二季度达满产状态。 

    据悉，晶合集成四期项目将建设一条产能为 5.5 万片/月的 12 英寸晶圆代工生产线，布局 40 及 28 纳米 CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人 工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成 28 纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。 

    2025 年 9 月末，晶合集成首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，其已于 2023 年在 A 股 科创板上市。