自上交所官网获悉，12 月 30 日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）申报科创板 IPO 获交易所受理，将发行不超过 106.22 亿新股，拟募集资金 295 亿元，保荐机构为中金公司和中信 建投证券。 

    值得关注的是，长鑫科技 IPO 已预先审阅，并公布了两轮预先审阅回复。这是证监会在今年 6 月 首次明确提出试点 IPO 预先审阅机制后，首单获受理的预先审阅项目，旨在保护信息与技术安全，满足关键核心技术攻关企业诉求，减少上市“曝光”时间，避免过早披露敏感信息引发经营与竞争风险。 

    从股权结构来看，长鑫科技目前无控股股东，其第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有 限合伙），直接持有公司 21.67%股份。 

    招股书显示，长鑫科技此次申报科创板上市拟募资 295 亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升 级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目建设，合计 总投资规模达 345 亿元。 

    招股书中称，长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM 研发设计制造一体化企 业，采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到 国际先进水平，在合肥、北京两地共拥有 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆厂。