近日，格科微在接受机构调研时表示，格科微有限公司募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发

与产业化项目”BSI 产线已于 2022 年 8 月 31 日投片成功,首个晶圆工程批取得超过 95%的良率，标志着 

BSI 产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。

      该项目投产后，格科微将具备 12 英寸 BSI 晶圆后道工序生产能力，将有力保障 12 英寸晶圆的供应，

实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶 CIS 市场持续增长的巨大红利，增厚公司的

盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。

      格科微表示，该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器

领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，提高公司整体竞争力，有助于公司积极响应下游应

用领域对背照式图像传感器日益提升的需求，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。