10 月 11 日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产 720 万块

汽车级功率模块封装项目”）已于 2022 年 10 月 2 日在成都市金堂县发展和改革局完成备案，备案号：川投资备

【2210-510121-04-01-381195】FGQB-0490 号。

      据士兰微此前公告，该项目实施主体为成都士兰半导体制造有限公司，总投资额 30 亿元，建设地点为四川

省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路 9 号成都士兰厂房内，建设内容为新建汽车级功率模

块封装生产线，实现新增年产 720 万块汽车级功率模块的封装能力，项目建设周期为 3 年。据悉，该项目实施

主体成都士兰是第三批专精特新“小巨人”企业。

      结合此前报道，在保持 5、6、8 英寸外延芯片生产线稳定运行的同时，成都士兰在 2021 年加大对 12 英寸

外延芯片生产线的投入并顺利实现产出，目前已形成年产 70 万片硅外延芯片（涵盖 5、6、8、12 英寸 全尺寸）

的生产能力。

      此外，士兰微旗下全资子公司成都集佳 2021 年则持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，目前

已形成年产智能功率模块(IPM)1 亿只、年产工业级和汽车级功率模块(PIM)80 万只、年产功率器件 10 亿只、年

产 MEMS 传感器 2 亿只、年产光电器件 4000 万只的封装能力。

      士兰微 2022 年半年报显示，公司主营收入 41.85 亿元，同比上升 26.49%；归母净利润 5.99 亿元，同比上

升 39.12%；扣非净利润 5.03 亿元，同比上升 25.11%。