据日媒报道，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体,丰田汽车、索尼集团、

（日本电信电话 NTT）等多家企业成立了一家新公司，共同推进技术开发，力争量产。

      新公司命名为“Rapidus”，由 TEL 的前社长东哲郎等人主导，除了上述企业之外，NEC（日本电器）、软银

（Softbank）、日本电装（Denso）、NAND Flash 大厂铠侠（Kioxia）及三菱 UFJ 也将出资，计划不仅研发和

生产半导体，还将培养支撑半导体产业的人才，且日本政府也将补助 700 亿日元。

      11 月 11 日，日本经济产业大臣西村康稔正式宣布了这项补贴计划。根据日本经产省的计划,，Rapidus分别

由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资 10 亿日元，三菱 UFJ 出资 3 亿日元。

      报道指出，新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在 2027 年形成量产。

      同时，还有日媒报道称，新公司的目标是在 2025~2029 年确立称为“beyond 2 纳米”的次世代运算用逻辑芯

片的制造技术，且将建构制造产线，并计划 2030 年左右展开接受芯片设计公司委托的晶圆代工业务。