据富乐华半导体官微消息，11 月 14 日，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶仪式在内江市经

开区四川举行。

      江苏金华宇建设有限公司董事长陈礼华表示，该项目于 2022 年 6 月底开工，仅用时 138 天，项目涉及

的 11 栋单体建筑已全面封顶，即将转入内外部装饰装修阶段。

      Ferrotec(中国)董事局主席贺贤汉表示，该项目一期占地 120 亩，总投资 10 亿元，主要建设年产 1080 万

片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线及中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目的

顺利推进并达产，将有效填补国内高功率半导体陶瓷基板技术空白，突破该领域“卡脖子”技术和关键 核心技术，

进一步壮大内江市和经开区电子信息产业集群。

       贺贤汉称，力争 2023 年 4 月 30 日整个项目工程完成竣工并实现尽早投产和收益。