11 月 30 日，赛微电子发布公告称,公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称

“赛莱克斯北京”）代工制造的某款 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，

简称为微机电系统）气体传感芯片通过了客户验证，该客户已同步签署试产订单，赛莱克斯北京启动首批

MEMS 气体传感芯片 8 英寸晶圆的小批量试生产。

      据悉，MEMS 气体传感芯片基于 MEMS 工艺制造，具备功耗低、可靠性高的特点，可用于制备各类 MEMS 

气体传感器，可广泛应用于家用环境监测、室内新风系统、智能家电产品、车内环境感知等领域。近年来，子

公司赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，目前已在多领域实现 MEMS 制造技术的积累和突破。

但是赛莱克斯北京仍处于运营初期,产线的产能爬坡、良率提升是一个持续的过程，产能的继续扩充以及产量目

标的实现尚需一定时间。

      另外值得一提的是，近日赛微电子与武汉敏声合作的流水线，目前通线设备已搬入完成，武汉敏声正在加紧

设备调试及各类产品导入，预计年底前完成通线，2023 年第二季度实现规模化量产。

      公开资料显示，赛微电子成立于 2008 年 5 月，于 2015 年在创业板上市，2016 年公司取得瑞典 MEMS 代工

领域龙头 Silex 控股权，同年在北京筹划建设 Fab3 8 寸 MEMS 量产工厂。赛微电子 2021 年营收达 9.28 亿元，

并在 2022 年前三季度实现营收 5.55 亿元。目前，其主营业务分为 MEMS 开发、MEMS 代工制造、GaN 外延材料

及功率器件，该公司 Silex 拥有 164 项国内／国际 MEMS 核心专利，同时具备多项目并行开发的能力，满足客户

多样化多批次需求。