如今半导体步入下行周期，但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性，该市场不容易受到单一产业景气

变动的影响，市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息。

      德州仪器新 12 英寸晶圆厂投产

      12 月 6 日，全球最大模拟芯片公司德州仪器(TI)宣布，其位于美国犹他州李海的新 12 英寸晶圆厂 LFAB 

已开始生产模拟和嵌入式产品，在大约一年前德州仪器收购了该工厂。

      LFAB 是德州仪器第二家于2022 年开始生产半导体的 12 英寸晶圆厂，可提供未来几十年所需的制造能力。

而位于美国德克萨斯州理查森的 RFAB2 已于 9 月开始进入初步投产阶段。

      LFAB 位于美国犹他州 SiliconSlopes 社区的中心地带，距离盐湖城不到一小时车程，是犹他州唯一的 12 英

寸半导体晶圆厂。该晶圆厂拥有超过约 25548 平方米的无尘室,高度先进的设施包括了约 11265 米的自动化高

架传送系统，可在整个晶圆厂内快速运输晶圆。

      2021 年 10 月，LFAB 被德州仪器所收购，可支持 65nm 和 45nm 生产技术制造模拟和嵌入式产品，并将根

据需要超越这些技术节点。全面投产后，LFAB 每天将制造数千万颗芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电

动汽车，再到太空望远镜的电子产品的各个领域。德州仪器对李海晶圆厂的总投资将达到约 30 亿 至 40 亿美元。

       德州仪器技术与制造集团高级副总裁 KyleFlessner 表示，这一成就是公司长期产能投资的一部分，进一步强

化了公司通过扩大内部制造能力来支持电子领域半导体未来增长的承诺。

      模拟芯片或避开“寒风”吹袭？

      目前，德州仪器专注于开发模拟芯片和嵌入式处理器，这两块业务在总收入的占比较大。德州仪器在 全球有 

15 个制造基地，包括 11 家晶圆制造厂、7 家组装和测试工厂以及多家凸点和探头工厂，其产品主要面向工业和

汽车市场，2021 年公司在这两个市场的收入占比 62%。

      德州仪器作为集成电路的发明方，在维持几十年的辉煌之后，名气却越来越淡，此时英特尔、高通登场。而

德州仪器则转向了集成电路的一大重要分支－模拟芯片，并坐上了该市场的龙头宝座。

      从全球模拟芯片市场格局上看，海外企业数量占比最大，除了德州仪器外，还有亚德诺半导体(Analog Deices)、

英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)、Skyworks Solutions、恩智浦(NXP)等。

      模拟芯片的下游应用领域包括通信、工业、汽车、消费以及政企系统等。随着终端消费品的制造中心向亚太和

中国聚集，目前中国也成为了全球最大的电子产品消费和生产市场，并成为模拟芯片最大的市场之一。

      国内厂商方面，在国产替代浪潮不断发酵下，圣邦股份、华润微、卓胜微、晶丰明源等国内企业也逐渐绽放光

芒。其中，华润微电子深圳 12 英寸集成电路生产线项目于 10 月底开工，一期总投资 220 亿元，聚焦 40 纳米以上

模拟特色工艺。项目建成后，将形成年产 48 万片 12 英寸功率芯片的生产能力，产品将广泛应用于汽车电子、新能

源、工业控制、消费电子等领域。

      虽然当前消费终端需求不振，随着半导体产业整体周期的波动，模拟芯片市场也跟着起伏不定，不过由于模拟

芯片市场具有一定的抗周期属性，在汽车、工业、新能源等下游领域的驱动下，整体市场将保持较为稳定的增长，

或将避开半导体下行寒风吹袭。